射频半导体技术的飞跃 射频半导体技术的应用向更高频率扩展，半导体行业面临着新的挑战和机遇。 从传统的硅材料到复合半导体的转变，促进了新一代射频设备的诞生。针对2027年起推出的5G高级技术和6G，FR3频谱成为了射频半导体技术竞争的新热点，而亚太赫兹频谱的开发则预计在2030年后开始。 在卫星应用中，氮化镓（GaN）和砷化镓（GaAs）技术在功率输出和频率适应性方面展开了激烈的竞争。UMS公司正在开发更先进的GaN-SiC技术，并推进高功率GaAs器件的研发。 在Q/W波段的卫星通信和地面应用的D波段中，开发了60nm的GaN-Si技术和40nm的GaAs LNA，为通信提供了高效解决方案 未来射频设备的发展将越来越依赖于异构集成技术，如系统级封装（SiP）、2.5D和3D集成等，这些技术旨在为射频设备的性能和成本找到最佳平衡点。 不同的应用场景将根……
欧洲微波周2024在法国巴黎举行，吸引了超过4000名参与者、1600位会议代表和300多家展商，共同探讨了从汽车、6G、航空航天到国防等多个领域的最先进技术。 高频与高功率技术的创新 对于未来无线通讯和技术发展有几个主要趋势，特别是对于高频和高功率需求的关注。随着5G技术的推广，行业已经开始着眼于5G高级功能和6G技术的研究。这些研究覆盖了从较低的FR1、FR3频段到更高的毫米波和太赫兹频段，指明了无线通讯技术的未来方向。 可重构智能表面（RIS）一种叫做可重构智能表面（RIS）的技术在会上备受瞩目，它能够帮助解决信号传播问题，提高网络的密度。 一种在D波段工作的全双工点对点链接，首次实现了300GHz频段上的10Gbps传输速度，显示了D波段技术在未来应用中的巨大潜力。 同时，联合通信与感知技术的概念也被提出，该技术可以在智能交通、……
随着企业越来越多地采用移动优先的方式，以及对高速 5G 连接的需求激增，移动网络运营商 (MNO) 和电信设备制造商 (TEM) 必须不断创新，以跟上不断发展的无线技术需求。然而，5G的推出并不顺利或迅速，与最初设定的高期望值相差甚远。尽管已经部署了多年，但 5G在某些地区的发展速度仍然比预期的要慢，普及程度也比预期的要低。 电信公司对需要长时间努力才能全面服务于主要城市和国家表示失望，这些城市和国家通常以强大的连接性而闻名，而终端用户面临的问题也不尽相同。 美国各州和各国的法规不尽相同，部署成本高昂，测试时间漫长，这些都加剧了延误。在全球范围内，推广工作也面临障碍。例如，尽管政府和私营部门在英国进行了大量投资，但去年英国手机用户的平均下载速度仍是欧洲最慢的。据 Open signal 报告，8 月至 10 月间的平均下载速度低至 118.2 Mbps，低于 2022 ……
尊敬的客户和供应商： 在这个美丽的金秋时节，我们即将庆祝祖国的生日。感谢您长期以来的支持和真诚的信任。 为了庆祝中国的国庆节，我们将从2024年10月1日（星期二）到10月7日（星期一）放假7天。 期待假期结束后继续为您提供优质服务。 祝您生意兴隆，身体健康，生活幸福！ 特此通知。优译有限公司2024年9月18日
展位号 131B2024 欧洲微波周日期：2024 年 9 月 24 日至 27 日，地点：巴黎凡尔赛门 我们将展示我们的主要产品：射频隔离器/射频环行器/射频滤波器衰减器/终端功分器双工器/三工器TX RX 合路/分路系统电桥/同频合路器定向耦合器波导同轴转换优译2024年7月8日
展位号 131B2024 美国华盛顿微波展日期：2024 年 6 月 18 日至 20 日，地点：华盛顿会展中心 我们将展示我们的主要产品：射频隔离器/射频环行器/射频滤波器衰减器/终端功分器双工器/三工器TX RX 合路/分路系统电桥/同频合路器定向耦合器波导同轴转换优译2024年6月12日
